A fagen binciken wafer semiconductor, tsabtar muhalli mai tsabta yana da alaƙa kai tsaye da yawan amfanin ƙasa. Yayin da madaidaicin hanyoyin samar da guntu ke ci gaba da ingantawa, abubuwan da ake buƙata don ɗaukar dandamali na kayan ganowa suna ƙara tsauri. Matakan dandali na Granite, tare da halayensu na sakin ion ƙarfe sifili da ƙarancin gurɓataccen barbashi, sun zarce kayan bakin karfe na gargajiya kuma sun zama mafita da aka fi so don kayan binciken wafer.
Granite dutse ne mai banƙyama na halitta wanda ya ƙunshi ma'adanai marasa ƙarfe kamar ma'adini, feldspar da mica. Wannan yanayin yana ba shi fa'idar sakin ion karfe sifili. Sabanin haka, bakin karfe, a matsayin gami na karafa irin su iron, chromium da nickel, yana da saurin lalacewa ga lalatawar electrochemical a saman sa saboda yazawar tururin ruwa da iskar acidic ko alkaline a cikin muhalli mai tsafta, wanda ke haifar da hazo na ions karfe kamar Fe²⁺ da Cr³⁺. Da zarar waɗannan ƙananan ions ɗin suka haɗa zuwa saman wafer, za su canza halayen lantarki na kayan semiconductor a cikin matakai masu zuwa kamar photolithography da etching, haifar da hawan wutar lantarki na bakin kofa na transistor, har ma da kai ga gajeriyar kewayawa a cikin kewaye. Bayanan gwajin ma'aikata masu sana'a sun nuna cewa bayan da dandalin granite ya ci gaba da fallasa zuwa yanayin da aka kwaikwayi mai tsabta mai tsabta da yanayin zafi (23 ± 0.5 ℃, 45% ± 5% RH) na tsawon awanni 1000, sakin ions na karfe ya kasance ƙasa da iyakar ganowa (<0.1ppb). Matsakaicin lahani na wafers lalacewa ta hanyar gurɓataccen ion ƙarfe yayin amfani da dandamali na bakin karfe na iya zama sama da 15% zuwa 20%.
Dangane da sarrafa gurɓataccen ɓangarorin, dandamalin granite kuma suna aiki sosai. Wuraren tsabta suna da babban buƙatu don tattara abubuwan da aka dakatar a cikin iska. Alal misali, a cikin ɗakunan tsabta na ISO Class 1, adadin adadin 0.1μm da aka ba da izini a kowace mita mai siffar sukari bai wuce 10. Ko da dandamali na bakin karfe ya yi maganin gyaran fuska, yana iya haifar da tarkace na ƙarfe ko sikelin oxide peeling saboda ƙarfin waje kamar girgiza kayan aiki da aikin ma'aikata, wanda zai iya tsoma baki tare da gano hanyar wafer ko karce. Dandalin Granite, tare da tsarin ma'adinan su mai yawa (yawan ≥2.7g/cm³) da taurin tsayi (6-7 akan sikelin Mohs), ba sa iya sawa ko karyewa yayin amfani na dogon lokaci. Ma'auni masu ma'auni sun nuna cewa za su iya rage yawan abubuwan da aka dakatar da su a cikin iska na yankin kayan aikin ganowa da fiye da 40% idan aka kwatanta da dandamali na bakin karfe, yadda ya dace da kiyaye matakan darajar ɗakin tsabta.
Baya ga halayensa masu tsabta, ingantaccen aikin dandamali na granite shima ya zarce na bakin karfe. A cikin sharuddan thermal kwanciyar hankali, ta coefficient na thermal fadada ne kawai (4-8) ×10 ⁻⁶ / ℃, kasa da rabin na bakin karfe (game da 17 × 10⁻⁶ / ℃), wanda zai iya mafi alhẽri kula da sakawa daidaito na gano kayan aiki a lokacin da zafin jiki a cikin dakin mai tsabta ya canza. Babban halayen damping (damping ratio> 0.05) na iya saurin rage girgiza kayan aiki kuma ya hana binciken ganowa daga girgiza. Juriya na lalata na halitta yana ba shi damar tsayawa ko da a lokacin da aka fallasa shi zuwa ga kaushi na photoresist, iskar gas da sauran sinadarai ba tare da buƙatar ƙarin kariya ta shafi ba.
A halin yanzu, ana amfani da dandamali na granite a cikin masana'antar masana'antar wafer na ci gaba. Bayanai sun nuna cewa bayan yin amfani da dandali na granite, kuskuren yanke hukunci na gano ɓarnar wafer ya ragu da kashi 60%, an tsawaita sake zagayowar ƙirar kayan aiki sau uku, kuma ƙimar samarwa gabaɗaya ya ragu da kashi 25%. Kamar yadda masana'antar semiconductor ke motsawa zuwa mafi girman daidaito, dandamali na granite, tare da mahimman fa'idodin su kamar sakin ƙarfe ion sifili da ƙarancin gurɓataccen gurɓataccen ƙwayar cuta, za su ci gaba da ba da kwanciyar hankali da ingantaccen tallafi don dubawar wafer, zama muhimmin ƙarfi da ke haifar da ci gaban masana'antar.
Lokacin aikawa: Mayu-20-2025