;
A fannin kera semiconductor, wanda ke bin diddigin daidaiton gaske, ma'aunin faɗaɗa zafi yana ɗaya daga cikin mahimman sigogi waɗanda ke shafar ingancin samfura da kwanciyar hankali na samarwa. A duk tsawon aikin, tun daga photolithography, etching zuwa marufi, bambance-bambancen da ke cikin ma'aunin faɗaɗa zafi na kayan na iya tsoma baki ga daidaiton masana'antu ta hanyoyi daban-daban. Duk da haka, tushen granite, tare da ma'aunin faɗaɗa zafi mai ƙarancin ƙarfi, ya zama mabuɗin magance wannan matsalar.
Tsarin Lithography: Nakasar zafi yana haifar da karkacewar tsari
Photolithography muhimmin mataki ne a cikin kera semiconductor. Ta hanyar injin photolithography, ana canja tsarin da'ira akan abin rufe fuska zuwa saman wafer ɗin da aka lulluɓe da photoresist. A yayin wannan aikin, sarrafa zafi a cikin injin photolithography da kwanciyar hankali na teburin aiki suna da matuƙar muhimmanci. A ɗauki kayan ƙarfe na gargajiya a matsayin misali. Yawan faɗaɗa zafi shine kimanin 12×10⁻⁶/℃. A lokacin aikin injin photolithography, zafi da tushen hasken laser, ruwan tabarau na gani da abubuwan injiniya ke samarwa zai sa zafin kayan aiki ya tashi da 5-10 ℃. Idan teburin aiki na injin lithography yana amfani da tushe na ƙarfe, tushe mai tsawon mita 1 na iya haifar da lalacewar faɗaɗa na 60-120 μm, wanda zai haifar da canji a matsayin da ke tsakanin abin rufe fuska da wafer.
A cikin ci gaba da ayyukan kera (kamar 3nm da 2nm), tazara tsakanin transistor da na'urar auna zafi ya kai 'yan nanometers kawai. Irin wannan ƙaramin nakasar zafi ya isa ya sa tsarin photolithography ya yi kuskure, wanda ke haifar da haɗin transistor mara kyau, gajerun da'irori ko da'irori masu buɗewa, da sauran matsaloli, wanda ke haifar da gazawar ayyukan guntu kai tsaye. Matsakaicin faɗaɗa zafi na tushen granite yana ƙasa da 0.01μm/°C (watau, (1-2) ×10⁻⁶/℃), kuma nakasar da ke ƙarƙashin canjin zafin jiki iri ɗaya shine 1/10-1/5 kawai na ƙarfe. Zai iya samar da dandamali mai ɗorewa don na'urar photolithography, yana tabbatar da canja wurin tsarin photolithography daidai da kuma inganta yawan amfanin masana'antar guntu.
Ƙirƙira da adanawa: Yana shafar daidaiton girma na tsarin
Sakewa da kuma adanawa su ne manyan hanyoyin gina tsarin da'ira mai girma uku a saman wafer. A lokacin aikin sassaka, iskar gas mai amsawa tana fuskantar amsawar sinadarai tare da kayan saman wafer. A halin yanzu, abubuwa kamar samar da wutar lantarki ta RF da kuma sarrafa kwararar iskar gas a cikin kayan aiki suna haifar da zafi, wanda ke haifar da zafin wafer da kayan aikin su tashi. Idan yawan faɗaɗa zafi na mai ɗaukar wafer ko tushen kayan aiki bai yi daidai da na wafer ba (haɗin faɗaɗa zafi na kayan silicon yana da kusan 2.6×10⁻⁶/℃), za a haifar da damuwa ta zafi lokacin da zafin jiki ya canza, wanda zai iya haifar da ƙananan fasa ko karkacewa a saman wafer.
Wannan nau'in nakasa zai shafi zurfin gogewa da kuma tsaye na bangon gefe, wanda hakan zai sa girman ramukan da aka zana, ta cikin ramuka da sauran gine-gine su kauce wa buƙatun ƙira. Hakazalika, a cikin tsarin ajiye fim ɗin siriri, bambancin faɗaɗa zafi na iya haifar da damuwa ta ciki a cikin fim ɗin siriri da aka ajiye, wanda ke haifar da matsaloli kamar fashewa da barewar fim ɗin, wanda ke shafar aikin lantarki da amincin guntu na dogon lokaci. Amfani da tushen granite tare da ma'aunin faɗaɗa zafi mai kama da na kayan silicon na iya rage damuwa ta zafi yadda ya kamata kuma ya tabbatar da daidaito da daidaiton hanyoyin cirewa da ajiyewa.
Matakin marufi: Rashin daidaiton zafi yana haifar da matsalolin aminci
A matakin marufi na semiconductor, daidaiton ma'aunin faɗaɗa zafi tsakanin guntu da kayan marufi (kamar su resin epoxy, yumbu, da sauransu) yana da matuƙar muhimmanci. Ma'aunin faɗaɗa zafi na silicon, babban kayan marufi, yana da ƙasa kaɗan, yayin da na yawancin kayan marufi yana da yawa. Lokacin da zafin guntu ya canza yayin amfani, damuwa na zafi zai faru tsakanin guntu da kayan marufi saboda rashin daidaiton ma'aunin faɗaɗa zafi.
Wannan damuwa ta zafi, a ƙarƙashin tasirin zagayowar zafin jiki mai maimaitawa (kamar dumama da sanyaya yayin aikin guntu), na iya haifar da fashewar gajiya ta haɗin solder tsakanin guntu da substrate na marufi, ko kuma sa wayoyi masu ɗaurewa a saman guntu su faɗi, a ƙarshe suna haifar da gazawar haɗin wutar lantarki na guntu. Ta hanyar zaɓar kayan substrate na marufi tare da ma'aunin faɗaɗa zafi kusa da na kayan silicon da amfani da dandamalin gwajin granite tare da kyakkyawan kwanciyar hankali na zafi don gano daidaito yayin aikin marufi, matsalar rashin daidaiton zafi za a iya rage ta yadda ya kamata, ana iya inganta amincin marufi, kuma ana iya tsawaita rayuwar guntu.
Kula da muhallin samarwa: Daidaito mai kyau na kayan aiki da gine-ginen masana'antu
Baya ga shafar tsarin kera kai tsaye, ma'aunin faɗaɗa zafi yana da alaƙa da cikakken kula da muhalli na masana'antun semiconductor. A manyan tarurrukan samar da semiconductor, abubuwa kamar farawa da dakatar da tsarin sanyaya iska da kuma watsar da zafi na tarin kayan aiki na iya haifar da canjin yanayin zafi na muhalli. Idan ma'aunin faɗaɗa zafi na benen masana'anta, tushen kayan aiki da sauran kayayyakin more rayuwa ya yi yawa, canjin zafin jiki na dogon lokaci zai sa bene ya fashe kuma harsashin kayan aiki ya canza, wanda hakan zai shafi daidaiton kayan aiki kamar injinan photolithography da injinan etching.
Ta hanyar amfani da tushen dutse a matsayin tallafi ga kayan aiki da kuma haɗa su da kayan gini na masana'antu tare da ƙarancin ma'aunin faɗaɗa zafi, ana iya ƙirƙirar yanayin samarwa mai ɗorewa, wanda ke rage yawan kuɗin daidaita kayan aiki da kulawa da lalacewar yanayin zafi ke haifarwa, da kuma tabbatar da dorewar aikin layin samar da semiconductor na dogon lokaci.
Adadin faɗaɗa zafi yana gudana a cikin dukkan zagayowar rayuwar masana'antar semiconductor, tun daga zaɓin kayan aiki, sarrafa tsari zuwa marufi da gwaji. Ya kamata a yi la'akari da tasirin faɗaɗa zafi sosai a kowace hanyar haɗi. Tushen dutse, tare da ƙarancin ƙimar faɗaɗa zafi da sauran kyawawan halaye, suna ba da tushe mai ƙarfi na zahiri don kera semiconductor kuma ya zama muhimmin garanti don haɓaka haɓaka hanyoyin kera guntu zuwa mafi daidaito.
Lokacin Saƙo: Mayu-20-2025